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北京時(shí)間2023年10月24日,高通宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的產(chǎn)品。高通的全新平臺(tái)將在全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌的
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